Intellectual Property Sales List
知的財産項目
| 国内外 区分 | 海外 | 知的財産の形態 | 特許 |
|---|---|---|---|
| 出願番号 | JP 2019-181352 | 登録番号 | 7336947 |
| 別名（考案）の名称 | 切断用ブレード及びこれを用いた切断装置 | ||
| 別名（考案）の名称（英文） | |||
| 知的財産分野 | 機械 | ||
| 画像ファイル[C] | |||
| 添付ファイル | |||
| 特許評価等級 | 特許評価点数 | ||
| 技術価値評価金額 | |||
事業化情報
| 知的財産の概要及び要約 | 高度化した部品を不良なしに切断することができるように超高硬度の素材を適用して切断力及び使用時間が改善及び増加した切断用ブレード及びこれを用いた切断装置を提供する。 【解決手段】 ＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｎｄｅｎｓｅｒ）を含む半導体部品の製造のための切断用ブレードは、所定の温度及び所定の圧力で製造されるＰＣＤ（Ｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｄｉａｍｏｎｄ）素材からなり、互いに対向する刃先傾斜面を有し、一側の長手方向に沿って切断刃先を形成する切断部及び前記切断部の他側から延びて前記切断部を支持する支持延長部を有する刃部と、長手方向に沿って前記支持延長部の少なくとも一部を収容して結合するように陷沒形成された収容結合部を有する刃支持部とを含む。 |
|---|---|
| 知的財産の取引形態 | 権利譲渡 ( 協議 ) |
| 協議後に決定 | |
| 知的財産段階 | 研究開発中 |
#切断用ブレード及びこれを用いた切断装置
